无铅焊接技术的工艺点电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化；3)焊接设备的无铅化1） 焊料的无铅化到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业...[]

1、基本IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(3)、QFP(Quad Flat Package...[]

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，...[]

公司与中国最大LED节能灯公司德豪润达达成合作，X10回流焊最近将安徽投入使用[]

6月份公司再次投入大笔资金，包括技术研发和投入全新的加工设备对老设备进行更新换代，以达到精细化生产，再次提高我们产品的品质和工艺，使客户买到性价比更好的产品！[]

今年上半年我公司回流焊波峰焊整体销量承上升趋势，由于国家支持，我们的LED照明产业呈现爆发，今年累计LED照明企业在我公司采购设备已经超过1500万，国际知名上市公司的木林森照明股份先后采购回流焊波峰焊等设备超...[]

REFLOW-X系列无铅回流焊出推出后市场反映强烈，高稳定性.高热效率.更加省电的特点,至今天为止已经突破100台.[]