HR系列回流焊设备特点:● 适合高端产品/严谨工艺要求;● 8,10,12 温区可供选择;● 单轨/...
HR系列---高端/氮气回流焊
HE系列回流焊设备特点:● 高效保温,节省能耗;● 控温精度达±1℃;● 先进小循...
HE系列回流焊
HX系列回流焊设备特点:● 适合元件密度较低之产品/高产能要求;● 8,10,12 温区可供选择;...
HX系列---经济型无铅回流
DECAN F2 速度:80000CPH(最佳)结构:2龙门x 10主轴/磁头精度:±40μm...
DECAN F2 (先进泛用贴片机
EXCEN PRO LED高性能模块 速度:120000CPH(最佳)主轴:16个主轴/4Gantry零件:03015~_8...
EXCEN PRO LED
SCM1-DP 对应Dispensing的异型贴片机 ▶宽度680mm的超窄型多功能异型贴片机▶支持Dispense...
SCM1-DP (点胶异形贴片机)
SCM1-D 对应屏蔽盖的异型贴片机 ▶宽度680mm的超窄型多功能异型贴片机▶加强异型元件对应...
SCM1-D (屏蔽盖异形贴片机
SLM100 实现了单一供料器同时拾取方案(Solution)的世界第一款LED专用贴片机-SLM100 Series...
SLM100 (高速LED贴片机)
14-05
无铅焊接技术的工艺点电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题;1)焊料的无铅化;2)元器件及PCB板的无铅化;3)焊接设备的无...
1、基本IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(Small outline J-lea...
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、...